Trong năm 2018 vừa qua, ta thấy HMD Global rất chăm chỉ khi tung ra thị trường hàng loạt các mẫu smarpthone mới khác nhau nhưng chủ yếu vẫn chỉ tập trung vào phân phân khúc tầm trung. Tuy nhiên tình hình dường như đã khác khi nhà sản xuất này vừa chính thức xác nhận họ đang tiến hành phát triển một mẫu smarpthone cao cấp được trang bị nhiều tính năng công nghệ hàng đầu vô cùng hấp dẫn.
Theo thông tin tới từ HMD Global, chiếc smarpthone mới này sẽ được trang bị con chip cao cấp nhất của Qualcomm, nhiều khẳ năng là Snapdragon 845 vì cho tới thời điểm hiện tại đây là con chíp mạnh mẽ nhất cho các thiết bị Android.
Tính năng được mong đợi nhất trong chiếc flagship này có lẽ là cách giấu camera chính theo cơ chế trượt tương tự như tại OPPO X hay Vivo Nex. Bên cạnh đó, cảm biến vân tay cũng được nhận định sẽ được nhúng siêu âm tại màn hình chính.
Hiện các thông số cấu hình cũng như thời gian ra mắt của chiếc điện thoại này vẫn chưa được ra mắt. Nhiều khả năng nó sẽ được chính thức ra mắt vào mùa thu năm này để cạnh tranh cùng với các mẫu smartphone cao cấp của Samsung và Apple.
Cảm ơn các bạn đã quan tâm tới bài viết này và hãy cùng chúng tôi cập nhật những thông tin tiếp theo của chiếc flagship smartphone mới của HMD Global trong các bài viết tiếp theo tại trang hỏi đáp vatgia.com nhé.